設(shè)備用途: TJ-08型掏棒機(jī)專為晶體掏棒加工而設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)精巧,結(jié)構(gòu)簡單,運(yùn)行可靠,可廣泛應(yīng)用于太陽能行業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)各種晶體的晶棒鉆取加工。 技術(shù)特點(diǎn): ●操作簡單、靈活、加工精度高、電路穩(wěn)定可靠,維護(hù)簡單; ●采用水直接冷卻,提高了刀具的使用壽命; ●進(jìn)給速度采用數(shù)字顯示,方便直觀; ●設(shè)置進(jìn)給正付轉(zhuǎn)換開關(guān),以便便捷處理突發(fā)狀況; ●可配備多種刀具,以鉆取直徑不同的產(chǎn)品。 技術(shù)參數(shù):
1、使用條件: 環(huán)境溫度+5°~ +40°C 單相交流220V,60Hz/5A,電源電壓波動不大于±10%,容量不低2Kw 有良好的接地裝置,接地電阻不應(yīng)大于4Ω; 冷卻水壓力1.5~2.0Kg/cm2。 2、技術(shù)指標(biāo): 輸入電源:單相交流220V、60Hz、0.5Kw 刀具轉(zhuǎn)速:0~2625r/min; 進(jìn)給速度:2~40mm/min; 功 率:總功率不大于2Kw; 加工精度:刀具內(nèi)經(jīng)±0.1mm 可加工毛坯直徑:200mm; 回轉(zhuǎn)臺水平移動距離:150mm; 回轉(zhuǎn)臺回轉(zhuǎn)角度:360°; 可加工晶體長度:0~170mm; 可加工晶體直徑:0.5~6 inch; 外型尺寸:1360mm(長)×700mm(寬)×1240mm(高) 設(shè)備重量: 430Kg;
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